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新聞資訊
【托普科實業(yè)】2025年端午節(jié)放假通知

【托普科實業(yè)】2025年端午節(jié)放假通知

值此端午佳節(jié)來臨之際，根據(jù)國家法定節(jié)假日安排，結(jié)合我司實際情況，現(xiàn)將2025年端午節(jié)放假安排通知如下：2025年5月31日（星期六）至6月1日（星期日）放假調(diào)休，共2天。

氮氣回流焊電子行業(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮氣回流焊電子行業(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮氣回流焊（Nitrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進焊接技術(shù)，它通過使用氮氣環(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過程中。

06-03

超微型008004封裝元件貼片解決方案

隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、輕量化、高性能方向發(fā)展，對電子元器件的集成度要求日益提高。超微型 008004 封裝元件（尺寸僅為 0.25mm×0.125mm）因能極大節(jié)省電路板空間，滿足高度集成化需求，在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等領(lǐng)域應(yīng)用愈發(fā)廣泛。ASMPT SIPLACE TX2i 貼片機憑借高速度、高精度及先進功能，為 008004 封裝元件貼片提供了可靠解決方案。
04-15

半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)解析

本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理、工藝特點及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢，包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。
04-07

56號固定相機在SIPLACE SX貼片機中的應(yīng)用

搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機可配備新型56型相機，該相機擁有66mm×50mm大視野檢測區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。
01-21

氮氣回流焊電子行業(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮氣回流焊（Nitrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進焊接技術(shù)，它通過使用氮氣環(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過程中。
西門子貼片機 X4模塊化貼裝頭介紹

西門子貼片機 X4模塊化貼裝頭介紹

西門子貼片機 X4模塊化貼裝頭的特點是在生產(chǎn)過程中能夠發(fā)揮最大的靈活性。之所以會具有這樣的靈活性，部分原因是由于貼片機的貼裝頭模塊化，因此可根據(jù)實際生產(chǎn)需要配置不同的貼裝頭。